11 Aug 2026
AI液冷升級，Manifold角色正在改變
2026 OCP 註一 APAC Summit於8月11–12日在台北登場，今年主題為「Leading the Future of AI」。從OCP官方公布的活動主題與技術分類可以看到，AI資料中心的發展正從晶片延伸到機櫃內散熱、電力分配與資料中心設施，而Cooling Environments也被列為主要技術議題之一。這讓我們注意到，液冷市場正從單一冷板或CDU 註四 ，逐漸往完整Rack 註二 基礎設施移動。
AI伺服器功耗提高後，散熱已不只是「冷板夠不夠冷」。冷卻液從CDU送出後，還要經過管路、Manifold 註五 與快速接頭，再分配到不同Server Tray。OCP的Cold Plate 註三 Sub-Project也將manifold、QD 註六 、CDU等納入Technology Cooling System範圍，並推動直接液冷系統介面的標準化。
如果把液冷系統想成一套道路，Manifold就像其中的「分流站」：把主迴路的冷卻液送往不同伺服器，再把吸收熱量後的液體收回。因此，重要的不只是「有幾個出口」，還包括各分支能否取得合適流量，以及壓降 註七 、密封與材料能否維持穩定。
隨著這類零組件越來越專業化，可見未來Manifold供應商除了尺寸、材質與接口，可能還需要提供流量－壓降曲線、分支流量分布、工作／耐壓／爆破壓力、洩漏、冷卻液相容性、接液材質 註八 、UQD介面、溫度範圍與潔淨度 註九 等工程資料。
需要特別說明的是，這些項目並不是OCP目前公布的Manifold強制認證清單，而是依照Rack級液冷整合、標準化介面與系統可靠度發展方向所做的工程與商業推論。OCP目前明確涵蓋的議題則包括Technology Cooling Systems、CDU、Cooling Loops and Connectors，以及Cooling Reliability與Leak Management等。
對零組件供應商而言，這也是液冷Manifold值得提前準備的方向：產品不只要「做得出來」，也要能用數據說明它如何在系統中工作。當流量、壓降、耐壓、材料與潔淨度逐步被量化，Manifold便可能從傳統配管零件，進一步成為Rack-Level Thermal Infrastructure的一部分。
專業名詞備註
1. OCP（Open Compute Project） | 開放運算計畫
透過產業合作推動資料中心硬體、伺服器、機櫃、電力與散熱等基礎設施的開放標準
2. Rack | 伺服器機櫃
用來集中安裝Server、網路設備、電力與散熱系統
3. Cold Plate | 冷板
直接接觸CPU、GPU等高熱源，讓冷卻液帶走熱量的液冷元件
4. CDU（Coolant Distribution Unit） | 冷卻液分配元件
負責控制與循環液冷系統中的冷卻液
5. Manifold | 分歧管
負責將冷卻液從主迴路分配到多個Server Tray，再將回水集中送回系統的流體分配元件
6. QD／UQD（Quick Disconnect／Universal Quick Disconnect） | 快速接頭或通用型快速接頭
可讓液冷管路快速連接、拆卸與維修
7. Pressure Drop | 壓降
冷卻液流過管路或元件時產生的壓力損失，是評估液冷系統流量與泵浦需求的重要數據
8. Wetted Materials | 接液材質
實際會與冷卻液接觸的金屬、塑膠、密封件等材料
9. Cleanliness | 潔淨度
液冷零件內部對金屬屑、油污、顆粒等污染物的控制程度
參考資料
1. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit：Theme
2. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit：Call for Presentations
3. Open Compute Project — Cold Plate Sub-Project
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