11 Aug 2026
Hệ thống làm mát chất lỏng AI đang nâng cấp, vai trò của Manifold cũng thay đổi
2026 OCP Ghi chú 1 APAC Summit diễn ra tại Đài Bắc vào ngày 11–12 tháng 8 với chủ đề năm nay là “Leading the Future of AI”. Từ chủ đề sự kiện và các hạng mục kỹ thuật do OCP chính thức công bố, có thể thấy sự phát triển của trung tâm dữ liệu AI đang mở rộng từ chip sang hệ thống làm mát trong Rack, phân phối điện và hạ tầng cơ sở của trung tâm dữ liệu. Cooling Environments cũng được xếp vào một trong những chủ đề kỹ thuật chính. Điều này cho thấy thị trường làm mát chất lỏng đang dần chuyển từ việc tập trung vào từng Cold Plate hoặc CDU riêng lẻ Ghi chú 4 sang hạ tầng Rack Ghi chú 2 tích hợp hoàn chỉnh hơn.
Khi mức tiêu thụ điện năng và mật độ công suất của máy chủ AI tiếp tục tăng, quản lý nhiệt không còn chỉ là vấn đề “Cold Plate có đủ khả năng làm mát hay không”. Sau khi rời khỏi CDU, chất làm mát còn phải đi qua hệ thống đường ống, Manifold Ghi chú 5 và các đầu nối nhanh trước khi được phân phối đến từng Server Tray. Cold Plate Ghi chú 3 Sub-Project của OCP cũng đưa Manifold, QD Ghi chú 6 và CDU vào phạm vi của Technology Cooling System, đồng thời thúc đẩy tiêu chuẩn hóa giao diện trong các hệ thống Direct Liquid Cooling.
Nếu hình dung hệ thống làm mát chất lỏng như một mạng lưới đường giao thông, Manifold có thể được xem như một “trạm phân phối”. Nó phân phối chất làm mát từ vòng tuần hoàn chính đến các máy chủ khác nhau, sau đó thu hồi phần chất lỏng đã hấp thụ nhiệt để đưa trở lại hệ thống. Vì vậy, điều quan trọng không chỉ là “có bao nhiêu cổng ra”, mà còn bao gồm việc mỗi nhánh có nhận được lưu lượng phù hợp hay không, cũng như độ sụt áp Ghi chú 7 , khả năng làm kín và đặc tính vật liệu có thể duy trì ổn định trong quá trình vận hành hay không.
Khi các linh kiện này ngày càng chuyên biệt hơn, trong tương lai nhà cung cấp Manifold có thể sẽ phải cung cấp nhiều hơn các thông tin về kích thước, vật liệu và giao diện kết nối. Dữ liệu kỹ thuật có thể bao gồm đường cong lưu lượng–sụt áp, phân bố lưu lượng giữa các nhánh, áp suất làm việc / áp suất thử / áp suất phá hủy, khả năng rò rỉ, tính tương thích với chất làm mát, vật liệu tiếp xúc với chất lỏng Ghi chú 8 , giao diện UQD, phạm vi nhiệt độ vận hành và độ sạch Ghi chú 9 cùng các thông số kỹ thuật khác.
Cần nhấn mạnh rằng các hạng mục trên hiện không phải là danh sách chứng nhận bắt buộc dành cho Manifold do OCP công bố. Đây là các nhận định về kỹ thuật và thương mại được suy ra từ xu hướng tích hợp hệ thống làm mát chất lỏng ở cấp Rack, tiêu chuẩn hóa giao diện và nâng cao độ tin cậy của hệ thống. Hiện nay, OCP đã xác định rõ các chủ đề như Technology Cooling Systems, CDU, Cooling Loops and Connectors, Cooling Reliability và Leak Management.
Đối với các nhà cung cấp linh kiện, đây cũng là một hướng phát triển đáng để chuẩn bị sớm cho Manifold làm mát chất lỏng. Sản phẩm không chỉ cần “có thể sản xuất được”, mà còn phải có dữ liệu để giải thích rõ cách Manifold hoạt động trong toàn bộ hệ thống. Khi lưu lượng, độ sụt áp, khả năng chịu áp, vật liệu và độ sạch được định lượng và quản lý rõ ràng hơn, Manifold có thể chuyển từ một linh kiện đường ống truyền thống thành một bộ phận chức năng quan trọng của Rack-Level Thermal Infrastructure.
Ghi chú thuật ngữ chuyên ngành
1. OCP (Open Compute Project) | Dự án Điện toán Mở
Một sáng kiến hợp tác trong ngành nhằm thúc đẩy các tiêu chuẩn và công nghệ mở cho hạ tầng trung tâm dữ liệu, bao gồm phần cứng, máy chủ, Rack, hệ thống điện và giải pháp làm mát.
2. Rack | Tủ Rack máy chủ
Kết cấu hoặc tủ được sử dụng để lắp đặt tập trung máy chủ, thiết bị mạng, hệ thống phân phối điện và hệ thống làm mát.
3. Cold Plate | Tấm làm mát
Một linh kiện làm mát bằng chất lỏng được đặt tiếp xúc nhiệt trực tiếp với các nguồn sinh nhiệt cao như CPU và GPU, cho phép chất làm mát hấp thụ và mang nhiệt ra khỏi linh kiện.
4. CDU (Coolant Distribution Unit) | Bộ phân phối chất làm mát
Thiết bị chịu trách nhiệm kiểm soát, tuần hoàn và phân phối chất làm mát trong hệ thống làm mát bằng chất lỏng.
5. Manifold | Manifold làm mát chất lỏng
Linh kiện phân phối chất lỏng có nhiệm vụ đưa chất làm mát từ vòng tuần hoàn chính đến nhiều Server Tray, sau đó thu gom chất làm mát hồi lưu và đưa trở lại hệ thống làm mát.
6. QD / UQD (Quick Disconnect / Universal Quick Disconnect) | Khớp nối nhanh / Khớp nối nhanh đa dụng
Các khớp nối cho phép đường ống làm mát bằng chất lỏng được kết nối và tháo rời nhanh chóng, giúp việc thay thế linh kiện và bảo trì trở nên thuận tiện hơn.
7. Pressure Drop | Độ sụt áp
Mức tổn thất áp suất xảy ra khi chất làm mát đi qua đường ống, đầu nối, Manifold hoặc các linh kiện khác. Đây là một thông số quan trọng để đánh giá yêu cầu lưu lượng của hệ thống và công suất cần thiết của bơm.
8. Wetted Materials | Vật liệu tiếp xúc với chất làm mát
Các vật liệu như kim loại, nhựa, gioăng làm kín và các vật liệu khác tiếp xúc trực tiếp với chất làm mát bên trong hệ thống làm mát bằng chất lỏng.
9. Cleanliness | Độ sạch
Mức độ kiểm soát các mạt kim loại, cặn gia công, dầu và các hạt ô nhiễm khác bên trong linh kiện làm mát bằng chất lỏng, vì chúng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của toàn hệ thống.
Tài liệu tham khảo
1. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Theme
2. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Call for Presentations
3. Open Compute Project — Cold Plate Sub-Project
#OCP #OCPAPAC #LiquidCooling #AILiquidCooling #Manifold #DataCenterCooling #ThermalManagement #RackLevelCooling #AIInfrastructure #DirectLiquidCooling