11 Aug 2026
Com a evolução da refrigeração líquida para IA, o papel do Manifold está mudando
2026 OCP Nota 1 APAC Summit será realizado em Taipei nos dias 11–12 de agosto, sob o tema deste ano, “Leading the Future of AI”. A partir dos temas do evento e das categorias técnicas divulgadas oficialmente pelo OCP, é possível observar que o desenvolvimento dos data centers de IA está se expandindo dos chips para a refrigeração dentro dos racks, a distribuição de energia e a infraestrutura das instalações do data center. Cooling Environments também foi incluído entre os principais temas técnicos. Esse movimento indica que o mercado de refrigeração líquida está deixando de se concentrar apenas em Cold Plates ou CDUs individuais Nota 4 e avançando gradualmente para uma infraestrutura de Rack Nota 2 mais integrada.
À medida que o consumo de energia e a densidade de potência dos servidores de IA aumentam, o gerenciamento térmico já não se resume à pergunta: “A Cold Plate consegue resfriar o suficiente?”. Depois de sair da CDU, o fluido de arrefecimento precisa passar pela tubulação, pelo Manifold Nota 5 e pelos acoplamentos de desconexão rápida antes de ser distribuído para diferentes Server Trays. O Cold Plate Nota 3 Sub-Project do OCP também inclui Manifolds, QDs Nota 6 e CDUs no escopo do Technology Cooling System, além de promover a padronização das interfaces utilizadas em sistemas de Direct Liquid Cooling.
Uma forma simples de visualizar um sistema de refrigeração líquida é compará-lo a uma rede viária. Nesse contexto, o Manifold funciona como um “ponto de distribuição”: recebe o fluido de arrefecimento do circuito principal, distribui-o entre diferentes servidores e depois coleta o fluido aquecido para devolvê-lo ao sistema. Por isso, a questão importante não é apenas “quantas saídas ele possui?”. Também é necessário avaliar se cada ramificação recebe a vazão adequada e se a queda de pressão Nota 7 , o desempenho de vedação e as propriedades dos materiais permanecem estáveis durante a operação.
À medida que esses componentes se tornam mais especializados, é possível que no futuro os fornecedores de Manifolds precisem fornecer mais do que dimensões, materiais e especificações de interface. Os dados de engenharia poderão incluir curvas de vazão versus queda de pressão, distribuição de vazão entre as ramificações, pressão de trabalho / pressão de prova / pressão de ruptura, desempenho de estanqueidade, compatibilidade com o fluido de arrefecimento, materiais em contato com o fluido Nota 8 , interface UQD, faixa de temperatura de operação e nível de limpeza Nota 9 , entre outros parâmetros técnicos.
É importante esclarecer que esses itens não constituem atualmente uma lista obrigatória de certificação de Manifolds publicada pelo OCP. Eles representam considerações de engenharia e de mercado baseadas na evolução da integração da refrigeração líquida em nível de Rack, na padronização das interfaces e na confiabilidade dos sistemas. Atualmente, o OCP aborda de forma explícita temas como Technology Cooling Systems, CDU, Cooling Loops and Connectors, Cooling Reliability e Leak Management.
Para os fornecedores de componentes, essa também é uma direção que vale a pena preparar antecipadamente no desenvolvimento de Manifolds para refrigeração líquida. Não será suficiente apenas “conseguir fabricar” o produto; poderá ser cada vez mais importante demonstrar, por meio de dados, como ele funciona dentro do sistema. À medida que vazão, queda de pressão, resistência à pressão, materiais e limpeza forem quantificados e documentados de forma mais clara, o Manifold poderá evoluir de um componente convencional de tubulação para uma parte funcional da infraestrutura térmica em nível de Rack.
Notas de termos técnicos
1. OCP (Open Compute Project) | Projeto Open Compute
Iniciativa colaborativa da indústria que promove especificações e tecnologias abertas para infraestrutura de data centers, incluindo hardware, servidores, racks, sistemas de energia e soluções de refrigeração.
2. Rack | Rack de servidores
Estrutura ou gabinete utilizado para instalar e organizar servidores, equipamentos de rede, sistemas de distribuição de energia e sistemas de refrigeração.
3. Cold Plate | Placa fria
Componente de refrigeração líquida instalado em contato térmico direto com fontes de alto calor, como CPUs e GPUs, permitindo que o fluido de arrefecimento absorva e transporte o calor.
4. CDU (Coolant Distribution Unit) | Unidade de Distribuição de Fluido de Arrefecimento
Unidade responsável pelo controle, circulação e distribuição do fluido de arrefecimento dentro de um sistema de refrigeração líquida.
5. Manifold | Manifold de refrigeração líquida
Componente de distribuição de fluido que direciona o fluido de arrefecimento do circuito principal para vários Server Trays e coleta o fluido de retorno antes de encaminhá-lo novamente ao sistema de refrigeração.
6. QD / UQD (Quick Disconnect / Universal Quick Disconnect) | Engate rápido / Engate rápido universal
Acoplamentos que permitem conectar e desconectar rapidamente as linhas de refrigeração líquida, facilitando a substituição de componentes e os trabalhos de manutenção.
7. Pressure Drop | Queda de pressão
Redução da pressão do fluido à medida que ele passa por tubulações, conexões, Manifolds ou outros componentes. É um parâmetro importante para determinar a vazão necessária do sistema e a capacidade da bomba.
8. Wetted Materials | Materiais em contato com o fluido
Metais, plásticos, vedações e outros materiais que entram em contato direto com o fluido de arrefecimento dentro do sistema de refrigeração líquida.
9. Cleanliness | Nível de limpeza
Grau de controle de partículas metálicas, resíduos de usinagem, óleo e outros contaminantes no interior dos componentes de refrigeração líquida, que podem afetar o desempenho e a confiabilidade do sistema.
Referências
1. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Theme
2. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Call for Presentations
3. Open Compute Project — Cold Plate Sub-Project
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