11 Aug 2026
Seiring Berkembangnya Liquid Cooling AI, Peran Manifold Ikut Berubah
2026 OCP Catatan 1 APAC Summit berlangsung di Taipei pada 11–12 Agustus dengan tema tahun ini, “Leading the Future of AI”. Berdasarkan tema acara dan kategori teknis yang diumumkan secara resmi oleh OCP, perkembangan pusat data AI kini tidak hanya berfokus pada chip, tetapi juga meluas ke sistem pendinginan di dalam Rack, distribusi daya, dan infrastruktur fasilitas pusat data. Cooling Environments juga termasuk dalam salah satu topik teknis utama. Hal ini menunjukkan bahwa pasar liquid cooling secara bertahap mulai bergerak dari fokus pada Cold Plate atau CDU individual Catatan 4 menuju infrastruktur Rack Catatan 2 yang lebih terintegrasi.
Seiring meningkatnya konsumsi daya dan densitas daya server AI, manajemen termal tidak lagi hanya berkaitan dengan pertanyaan “apakah Cold Plate mampu memberikan pendinginan yang cukup”. Setelah keluar dari CDU, coolant masih harus melewati sistem perpipaan, Manifold Catatan 5 dan quick disconnect sebelum didistribusikan ke berbagai Server Tray. Cold Plate Catatan 3 Sub-Project OCP juga mencakup Manifold, QD Catatan 6 dan CDU dalam ruang lingkup Technology Cooling System, sekaligus mendorong standardisasi interface pada sistem Direct Liquid Cooling.
Jika sistem liquid cooling dianalogikan sebagai jaringan jalan, Manifold dapat dianggap sebagai sebuah “pusat distribusi”. Komponen ini menyalurkan coolant dari main loop ke berbagai server, kemudian mengumpulkan kembali coolant yang telah menyerap panas untuk dikembalikan ke sistem. Oleh karena itu, yang penting bukan hanya “berapa banyak outlet yang tersedia”, tetapi juga apakah setiap cabang mendapatkan laju aliran yang sesuai, serta apakah pressure drop Catatan 7 , performa sealing, dan karakteristik material dapat tetap stabil selama pengoperasian.
Seiring komponen-komponen tersebut menjadi semakin khusus, di masa depan pemasok Manifold mungkin perlu menyediakan lebih dari sekadar dimensi, material, dan spesifikasi interface. Data engineering yang dibutuhkan dapat mencakup kurva flow–pressure drop, distribusi aliran antar-cabang, working / proof / burst pressure, performa kebocoran, kompatibilitas coolant, wetted materials Catatan 8 , interface UQD, rentang temperatur operasi, dan tingkat cleanliness Catatan 9 serta berbagai parameter teknis lainnya.
Perlu ditegaskan bahwa poin-poin tersebut saat ini bukan merupakan daftar sertifikasi wajib untuk Manifold yang diterbitkan oleh OCP. Poin-poin ini merupakan pertimbangan engineering dan komersial yang disimpulkan dari arah perkembangan integrasi liquid cooling tingkat Rack, standardisasi interface, dan peningkatan keandalan sistem. Saat ini OCP secara jelas mencakup topik seperti Technology Cooling Systems, CDU, Cooling Loops and Connectors, Cooling Reliability, dan Leak Management.
Bagi pemasok komponen, hal ini juga menjadi arah yang layak dipersiapkan sejak dini dalam pengembangan Manifold untuk liquid cooling. Produk tidak cukup hanya “dapat diproduksi”; pemasok juga semakin perlu menggunakan data untuk menjelaskan bagaimana Manifold bekerja di dalam keseluruhan sistem. Ketika flow rate, pressure drop, ketahanan tekanan, material, dan cleanliness semakin dapat diukur serta didokumentasikan dengan jelas, Manifold berpotensi berkembang dari komponen perpipaan konvensional menjadi bagian fungsional penting dari Rack-Level Thermal Infrastructure.
Catatan Istilah Teknis
1. OCP (Open Compute Project) | Proyek Open Compute
Inisiatif kolaboratif industri yang mendorong spesifikasi dan teknologi terbuka untuk infrastruktur pusat data, termasuk hardware, server, Rack, sistem daya, dan solusi pendinginan.
2. Rack | Rack Server
Struktur atau kabinet yang digunakan untuk memasang dan mengatur server, perangkat jaringan, sistem distribusi daya, dan sistem pendinginan secara terpusat.
3. Cold Plate | Pelat Pendingin
Komponen liquid cooling yang dipasang dengan kontak termal langsung pada sumber panas tinggi seperti CPU dan GPU, sehingga coolant dapat menyerap dan membawa panas keluar dari komponen tersebut.
4. CDU (Coolant Distribution Unit) | Unit Distribusi Coolant
Unit yang bertanggung jawab untuk mengontrol, mensirkulasikan, dan mendistribusikan coolant di dalam sistem liquid cooling.
5. Manifold | Manifold Liquid Cooling
Komponen distribusi fluida yang menyalurkan coolant dari main loop ke beberapa Server Tray, kemudian mengumpulkan coolant balik sebelum mengarahkannya kembali ke sistem pendinginan.
6. QD / UQD (Quick Disconnect / Universal Quick Disconnect) | Sambungan Cepat / Sambungan Cepat Universal
Coupling yang memungkinkan jalur liquid cooling disambungkan dan dilepas dengan cepat, sehingga mempermudah penggantian komponen dan pekerjaan maintenance.
7. Pressure Drop | Penurunan Tekanan
Kehilangan tekanan yang terjadi ketika coolant mengalir melalui pipa, fitting, Manifold, atau komponen lainnya. Parameter ini penting untuk menentukan kebutuhan flow rate sistem dan kapasitas pompa.
8. Wetted Materials | Material yang Bersentuhan dengan Coolant
Material seperti logam, plastik, seal, dan material lainnya yang bersentuhan langsung dengan coolant di dalam sistem liquid cooling.
9. Cleanliness | Tingkat Kebersihan
Tingkat pengendalian terhadap serpihan logam, residu proses machining, minyak, partikel, dan kontaminan lainnya di dalam komponen liquid cooling yang dapat memengaruhi performa serta keandalan sistem.
Referensi
1. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Theme
2. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Call for Presentations
3. Open Compute Project — Cold Plate Sub-Project
#OCP #OCPAPAC #LiquidCooling #AILiquidCooling #Manifold #DataCenterCooling #ThermalManagement #RackLevelCooling #AIInfrastructure #DirectLiquidCooling