11 Aug 2026
La refrigeración líquida para IA evoluciona y el papel del Manifold está cambiando
2026 OCP Nota 1 APAC Summit se celebra en Taipéi los días 11–12 de agosto bajo el tema de este año, “Leading the Future of AI”. A partir de los temas del evento y las categorías técnicas publicados oficialmente por OCP, se puede observar que el desarrollo de los centros de datos de IA se está ampliando desde los chips hacia la refrigeración dentro del Rack, la distribución de energía y la infraestructura de las instalaciones del centro de datos. Cooling Environments también se ha incluido entre los principales temas técnicos. Esto indica que el mercado de refrigeración líquida está dejando gradualmente de centrarse únicamente en Cold Plates o CDUs individuales Nota 4 para avanzar hacia una infraestructura de Rack Nota 2 más integrada.
A medida que aumentan el consumo energético y la densidad de potencia de los servidores de IA, la gestión térmica ya no consiste únicamente en preguntarse si “la Cold Plate enfría lo suficiente”. Después de salir de la CDU, el refrigerante debe pasar por las tuberías, el Manifold Nota 5 y los acoplamientos de desconexión rápida antes de distribuirse a los diferentes Server Trays. El Cold Plate Nota 3 Sub-Project de OCP también incluye Manifolds, QD Nota 6 y CDU dentro del alcance de Technology Cooling System, al tiempo que promueve la estandarización de las interfaces utilizadas en los sistemas de Direct Liquid Cooling.
Si imaginamos un sistema de refrigeración líquida como una red de carreteras, el Manifold puede entenderse como un “centro de distribución”. Distribuye el refrigerante desde el circuito principal hacia distintos servidores y posteriormente recoge el fluido que ha absorbido calor para devolverlo al sistema. Por ello, la cuestión importante no es únicamente “¿cuántas salidas tiene?”. También es necesario considerar si cada ramal recibe el caudal adecuado y si la caída de presión Nota 7 , el rendimiento de sellado y las propiedades de los materiales pueden mantenerse estables durante la operación.
A medida que estos componentes se vuelven más especializados, es posible que en el futuro los proveedores de Manifolds deban proporcionar algo más que dimensiones, materiales y especificaciones de interfaz. Los datos de ingeniería podrían incluir curvas de caudal–caída de presión, distribución del caudal entre ramales, presión de trabajo / presión de prueba / presión de rotura, comportamiento frente a fugas, compatibilidad con el refrigerante, materiales en contacto con el fluido Nota 8 , interfaz UQD, rango de temperatura de operación y nivel de limpieza Nota 9 , entre otros parámetros técnicos.
Es importante aclarar que estos puntos no constituyen actualmente una lista obligatoria de certificación de Manifolds publicada por OCP. Se trata de consideraciones de ingeniería y comerciales derivadas de la evolución hacia la integración de la refrigeración líquida a nivel de Rack, la estandarización de interfaces y una mayor fiabilidad del sistema. Actualmente, OCP aborda de forma explícita temas como Technology Cooling Systems, CDU, Cooling Loops and Connectors, Cooling Reliability y Leak Management.
Para los proveedores de componentes, esta también es una dirección que conviene preparar con antelación en el desarrollo de Manifolds para refrigeración líquida. Ya no bastará con que un producto simplemente “se pueda fabricar”; será cada vez más importante poder explicar mediante datos cómo funciona el Manifold dentro del sistema completo. A medida que el caudal, la caída de presión, la resistencia a la presión, los materiales y el nivel de limpieza puedan cuantificarse y documentarse con mayor claridad, el Manifold podría evolucionar desde un componente convencional de tuberías hasta convertirse en una parte funcional de la Rack-Level Thermal Infrastructure.
Notas de términos técnicos
1. OCP (Open Compute Project) | Proyecto Open Compute
Iniciativa colaborativa de la industria que promueve especificaciones y tecnologías abiertas para la infraestructura de centros de datos, incluidos hardware, servidores, Racks, sistemas de energía y soluciones de refrigeración.
2. Rack | Rack de servidores
Estructura o gabinete utilizado para instalar y organizar de forma centralizada servidores, equipos de red, sistemas de distribución eléctrica y sistemas de refrigeración.
3. Cold Plate | Placa fría
Componente de refrigeración líquida que se instala en contacto térmico directo con fuentes de alta generación de calor, como CPU y GPU, permitiendo que el refrigerante absorba y transporte el calor.
4. CDU (Coolant Distribution Unit) | Unidad de Distribución de Refrigerante
Unidad responsable de controlar, hacer circular y distribuir el refrigerante dentro de un sistema de refrigeración líquida.
5. Manifold | Manifold de refrigeración líquida
Componente de distribución de fluido que dirige el refrigerante desde el circuito principal hacia varios Server Trays y recoge el fluido de retorno antes de enviarlo nuevamente al sistema de refrigeración.
6. QD / UQD (Quick Disconnect / Universal Quick Disconnect) | Desconexión rápida / Desconexión rápida universal
Acoplamientos que permiten conectar y desconectar rápidamente las líneas de refrigeración líquida, facilitando el mantenimiento y la sustitución de componentes.
7. Pressure Drop | Caída de presión
Pérdida de presión que se produce cuando el refrigerante circula a través de tuberías, conexiones, Manifolds u otros componentes. Es un parámetro de ingeniería importante para determinar el caudal requerido por el sistema y la capacidad de la bomba.
8. Wetted Materials | Materiales en contacto con el refrigerante
Metales, plásticos, sellos y otros materiales que están en contacto directo con el refrigerante dentro del sistema de refrigeración líquida.
9. Cleanliness | Nivel de limpieza
Nivel de control de virutas metálicas, residuos de mecanizado, aceite, partículas y otros contaminantes dentro de los componentes de refrigeración líquida, ya que pueden afectar al rendimiento y la fiabilidad del sistema.
Referencias
1. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Theme
2. Open Compute Project — 2026 OCP APAC Summit: Call for Presentations
3. Open Compute Project — Cold Plate Sub-Project
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